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[导读]5G信号入户难的原因是,5G的频率超高,而电磁波频率越高,波长越短,衰减也越快,更容易被障碍物屏蔽。这意味着,仅凭室外基站,5G很难完成对室内信号的覆盖,还需要室分设备(相当于5G的室内微型基站),才能将信号相对均匀地分布到室内。那么,室内信号覆盖成本应该由谁承担? http://www.yibeiic.com/ProductCategories 5G信号入户难的原因是,5G的频率超高,而电磁波频率越高,波长越短,衰减也越快,更容易被障碍物屏蔽。这意味着,仅凭室外基站,5G很难完成对室
9月3日,在成都举行的第五届华为亚太创新日上,华为宣布,用于新一代通讯规范5G通讯网的基站的供货数累计超越20万个。比7月时增加5万个。美国政府以平安保证方面风险为由,正在增强对华为的制裁,但上述数据显现以欧洲和亚洲为中心,在5G范畴采用华为产品的趋向仍在持续。http://www.yibeiic.com/ProductCategories 据《日本经济新闻》网站9月4日报道,华为9月3日在四川省成都市举行了技术相关论坛,该公司董事兼战略研讨院院长徐文伟表示,在全球范围内已获50多个5G商用合
在这个倡导万物互联的新时期下,不时增长的互联网提高率和数据流量招致数据中心快速增长,同时增加了对高速传输网络的需求。中国三大运营商及至设备制造商鼎力推进无线网络从4G向5G快速迈进。固然光网络没有前者闪烁的光环,但它作为固定网络的前言技术,为5G网络扮演了重要的幕后英雄角色。 在昨天(9月4日)举行的光博会上,来自中国三大运营商等企业机构嘉宾分享了光网络新技术、新应用与新业态。据中国通讯学会光通讯委员会荣誉主任、武汉邮电科学研讨院原副院长兼总工毛谦引见,在目前光通讯范畴,100Gb/s系统曾经
麒麟990和麒麟990 5G的对比:主要差别包括基带、工艺、NPU以及CPU主频 2019年9月6日,华为在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表了两款旗舰级芯片:麒麟990和麒麟990 5G。其中麒麟990 5G是真正意义上的,全球首款单芯片5G SoC芯片。同时还宣布在9月19日德国慕尼黑发布的华为Mate30上,将首发搭载麒麟990系列芯片。 《芯扒客》作为受邀媒体也第一时间来到北京,全程参与报道了此次发布会,同时也跟华为Fellow艾伟先生进行了交流。 华为Fellow艾伟演讲 N
IFA开幕首日,高通总裁克里斯蒂安-阿蒙(Cristiano Amon)亮相开幕式舞台,他的一双红色PUMA运动鞋惹起了台下观众的留意。 在高通当晚的IFA欢送酒会上,第一财经记者向阿蒙理解到,他身穿的这双战靴是PUMA为高通定制的,PUMA在IFA期间发布的一款与Fossil协作的售价250美圆的智能手表,搭载的就是骁龙3100芯片,而这双运动鞋的红色被命名为骁龙红,背后还印有骁龙的英文Snapdragon。 高通日前宣布,将提供更为低价的芯片处理计划,以范围化加速5G在2020年的全球商用
随着5G时期的到来,挪动通讯完成了海量互联。不过,信号的稳定传输、广掩盖是万物互联的根底,5G基站作为5G范围组网的先行军,其建立部署引人关注。 人们体验5G手机。(图片来源:中新社材料图) 北上广深四建立状况备受关注 中新社旗下客户端中新经纬6日报道,中国北上广深四个一线城市5G基站建立状况备受关注,北京估计到2019年底,全市将建立5G基站超越1万个;上海方案2019年将建立5G基站1万个,2020年累计建立5G基站2万个;广州明白2019年完成不低于2万个5G基站的目的,2021年全市建
昨天,中国芯再传喜讯,历经3年准备2年研发,华为推出了多项指标世界抢先的麒麟990 5G一体化芯片。众所周知,麒麟950在2015年全球首家选择了最先进的16纳米工艺。也正是从950开端,麒麟芯片第一次站在业界工艺选择的最前沿。随后的麒麟970和麒麟980分别完成了10纳米和7纳米的全球首家商用。 记者得悉,本月随同苹果新机出售的A13估计还是4G芯片,至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才干量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内,成为全球首款5G一体化芯片。
Soitec参与第七届SOI产业顶峰论坛:展现共同产品组合,制定全新行业规范,全面助力5G开展。 北京,2019年9月17日作为设计和消费创新半导体资料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于9月16日和17日列席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会,讨论SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速开展。本届由SOI国际产业联盟举行的峰集聚集了众多来自世界抢先的半导体公司、研讨机构、投资机构和政府部门的行业专家。 Soitec参与第七届SOI产业顶峰论坛 作为中国SOI生
vivo的Nex 35G手机终于正式上市了。 无论您喜欢与否,5G行将到来,少数品牌曾经在特定市场提供兼容设备。推出5G潮流的最新产品是vivo及其NEX 3 5G,这是一款看起来并不太坏的旗舰智能手机。它装备了高通公司的顶级Snapdragon 855+芯片组,以及瀑布FullView曲面显现屏,三组后置摄像头(包括一个64万像素的摄像头),一个更快的弹出式前置摄像头和其他功用。这家手机品牌商曾经开端方案将这种设备带入欧美市场。 NEX 3 5G的呈现简直没有任何不测,由于自8月下旬以来vi
9月10日到11日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的第三届中国系统级封装大会(SiP Conference China 2019)在深圳举行。在本次大会上,SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统处理计划,并盘绕SiP测试、组装工艺与技术,带来先进的5G资料和基片处理计划,共同探寻SiP业务与技术趋向。SiP开展趋向从手机射频前端近几年的变化,能够看出,手机射频前端模块的集成度越来越高。可穿戴设备的集成度也越来越高。近年来,SiP产品的市场需求