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忙碌间,春节的脚步越来越近了。潇潇寒雨,凛凛飞雪,全然挡不住工程师朋友热火朝天的干劲儿。 好消息也接踵而来,今天先说说大家关心的三件事: 1合宙Air795系列模组通过CE/FCC认证 CE认证和FCC认证都是电子产品进入国际市场所需要的重要认证:CE认证适用于欧洲市场,FCC认证适用于美国市场。 合宙全球通Air795系列模组通过CE/FCC两个重要认证,不仅表明合宙模组符合欧洲和美国的相关认证要求,也意味着行业客户使用Air795系列模组的终端产品,可以通过CE/CC认证,销售到欧洲和美国
随着移动支付的普及与发展,新零售场景下的支付方式也在不断创新与升级。反扫盒子作为一种便捷高效的支付工具,已成为线下商户日常经营的重要组成部分。九联科技凭借其在物联网技术和通信领域的深厚积累,成功研发出一系列高性能物联网模组,有力地推动了反扫盒子在新零售支付领域的智能化进程。 什么是反扫盒子? 反扫盒子,也称为二维码反扫设备或移动支付扫码盒子,是一种专为线下商户设计的智能支付终端。在传统的扫码支付场景中,顾客使用手机扫描商家展示的二维码进行付款。而在“反扫”模式下,流程被反转,商家使用这种反扫盒
1 月 19 日消息公布,许多人对笔记本电脑板载内存存在不满,而在有限空间内增加替换式内存难度颇高。 为此,多家科技巨头正在研究新的解决方案——LPCAMM 内存,希望能解决上述问题。例如,美光公司在 CES 2024 上推出了全球第一款标准低功耗压缩附加内存模组(LPCAMM2),采用 LPDDR5X 内存,容量从 16GB 到 64GB 不等。 据美光透露,这种新型内存模组已经开始样品制作,预计 2024 年上半年就会实现批量生产。此外,美光还将为消费者供应基于 LPCAMM2 的英睿达内
近日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目正式落户于鄂州市葛店经济技术开发区。该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,总投资额高达20亿元。 一期投资10亿元,固定资产投资6亿元,主要用于建设固态硬盘模组生产基地。计划实现年产SSD模组600万片,以满足市场对高性能、大容量存储设备的需求。 二期投资同样为10亿元,固定资产投资7亿元,将主要建设闪存芯片的封装测试生产基地。计划实现年产存储控制器芯片600万片,进一步推动存储芯片产业的发展。 该项目的建成将为鄂州市葛店经济技术开发区注入新的活力,
广和通要闻 2024年1月,广和通RedCap模组FG131FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发,符合3GPP R17演进标准,支持5G SA网络,填补了高速连接的移动宽带与低速物联网终端之间的应用空白。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式,FG131FG132系列在5G能力、传输速率、软硬件设计上满足不同行业需求。FG131FG132系列以灵活封装拓展至更多应用。FG132-GL采用29mm*32mm的LGA封装尺寸,兼容广和通Cat.4模组NL668、L7
1月6日,总投资额达人民币20亿元的泽石固态硬盘模块及芯片封测生产基地,正式落地湖北省鄂州市葛店经济技术开发区。 作为中国科学院旗下的高科技存储厂商,泽石科技创建于2017年。据新城葛店相关报道,投资方为北京泽石科技,该项目分为两期,其中第一期将投入人民币10亿元,规划建设固态硬盘模组生产基地,预计年产量为600万片SSD模块;第二期则投入人民币10亿元,包括固定资产投资7亿元,预期建成闪存芯片封装测试生产线,并实现年产600万片存储控制器芯片的生产能力。 据北京泽石科技董事长兼首席执行官刘杨
一句“遥遥领先”,已成为互联网热梗。2023年8月鸿蒙 4.0 发布时,华为官宣引入星闪技术。星闪作为新一代近距离无线连接技术,采用一套新标准集合蓝牙和Wi-Fi等传统无线技术,满足Wi-Fi和蓝牙在智能终端和智能家居部分场景下延时性和可靠性等极致体验。 2024年,安信可科技抢先布局,即将推出【星闪模组】,敬请期待! 【来看看星闪模组的测试情况如何?】 Ai-SLE2821-32S特点 尺寸18.00*25.5.00mm封装SMD-38供电范围2.7~3.6V(经典3.3V)内核参数支持独立
近些年来,液态透镜慢慢出现在各类产品中。众所周知,液态透镜是将液体作为透镜通过改变液体的曲率来改变焦距。较为成熟的液体透镜是利用介质上电润湿(EWOD)原理的可变焦光透镜。它可以通过外加电压改变液滴的形状,进而改变其焦距。该新技术可以使拍照手机在不需配备机械部件的情况下实现自动对焦和变焦。 液态透镜特征:两种折射率不同且不相混合的液体,一种是可导电的水性溶液,另一种是不导电的矽酮油溶液,并将兩种液体封装在兩面均透明的圆筒型容器中。 容器壁做了疏水性处理,因此水溶液会呈圆顶型聚集在容器中心部分,
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)提供Zigbee芯片组与模块(包括MGM21和MGM24)和软件协议栈,为Blaze Automation提供完整的开发支持,并通过在无线连接专业领域的广度和深度,助力该公司实现其包含网关、控制器和传感器系统的B.One OS物联网解决方案。 分散的物联网市场具有各种各样的标准和协议,用户要面对长期、复杂的安装需求。对此,BlazeAutomation是一家来自印度的开拓性物联网公司,随着环境开始演变,它看到了家庭自动化市场的机会。 印度的技术进步、
LED模组上面有好几种芯片,每一种芯片所控制的信号和功能都各有不同,下面我们以单个模组控制信号的走向来逐一认识和分析它们的不同。 (上图为单元模组信号走向示意图) 首先主要控制信号认识: ①时钟CLK ②锁存LAT ③使能OE ④红R、绿G、蓝B ⑤行信号ABCDE   245 起放大器作用,用于信号放大将输入信号放大增强后输出到下一个芯片 DIR(VDD)、GND/VCC为直流电源引脚(第一脚DIR,为输入输出端口转换用,DIR=‘’1‘高电平时信号由''A''端输入‘’B‘’端输出,DIR