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在去年IEDM，应用材料（AMAT）试着组织了覆盖整个半导体生态圈的小组会议，以探讨如何持续进行制程微缩。 在制程微缩时需要考虑到所有因素，目前的重点是功耗，性能，面积和成本（PPAC）。在那次小组会议上，台积电还提到需要考虑时间。此次，AMAT的公告的一部分想法是简化制程，通过减少工艺步骤来帮助节省成本和时间。以下是其公告的三个部分是： 方形侧墙横向蚀刻选择性工艺 方形侧墙 SAxP是一种广泛使用的图形化技术，最常见的是自对准双重图形化（SADP）和自对准四重图形化（SAQP）。基本前提是创

在服务机器人、汽车和消费电子等需要大批量机器视觉传感的应用中，人眼无法看见的短波红外（SWIR）光可以实现前所未有的可靠性、功能和性能。短波红外图像传感器可以在强光、雾、霾以及烟雾等恶劣条件下可靠地工作。此外，短波红外波段不仅提供了符合人眼安全的光源，而且开辟了利用分子成像检测材料特性的可能性。 基于胶体量子点（CQD）的光电探测技术为在短波红外波段实现大批量兼容图像传感器提供了一个前途光明的技术平台。胶体量子点是纳米半导体晶体，也是一种溶液处理的材料平台，可以与CMOS技术集成并实现短波红外