芯片资讯
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2024-01
芯片行情不行?三星和SK海力士将投资4710亿美元建设16座芯片厂
芯片行情不行?可能是你不行!据韩国产业部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂。三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元,在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元,在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。 据悉,SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片,总产能估计为每月770万片晶圆,到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠
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10
2024-01
一汽解放与华为联手,预计2025年底量产自动驾驶产品
近日,一位投资者在一汽解放的交流平台上咨询公司与华为合作开发的自动驾驶产品应用于何种物流场景以及该产品目前所处的开发阶段和预期的量产商用时间。一汽解放对此回应称,该自动驾驶产品专攻L4低速场景,尚处于概念设计阶段,预计将于2025年末实现量产。 据了解,2023年11月,一汽解放在投资者关系活动中透露其未来规划,即与华为联合构建商用车行业大模型,不仅向解放内部赋能,还将逐渐提供智能化解决方案,以支持产业链上下游企业及业界同行。展望将来,一汽解放将会充分展现两家公司在智能驾驶方面的技术实力,进行
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10
2024-01
三星今年或将大力推进先进DRAM生产
据悉,三星已经向子公司Semes采购了大量热压(TC)键合机。作为生产堆叠DRAM、高带宽内存(HBM)以及DDR5等前沿技术所需设备之一,这种大型订单预示着三星有望在今年全力拓展先进DRAM产品。 消息透露,自2023年末起,存储芯片价格逐渐上涨;尽管整个行业陷入衰退期,受服务器和数据中心应用拉动,先进DRAM芯片需求依然稳健。而在另一方面,NAND闪存需求预计将继续走弱。 考虑到TC键合机订单数量庞大,据知情人士预测,三星还可能扩展订购广达制造的Syndion(适用于硅通孔(TSV)蚀刻)
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09
2024-01
NVIDIA 在 CES 2024 上展示游戏、创作、生成式 AI 和机器人领域的创新成果
CES 2024 NVIDIA 特别演讲亮点 - 全新 GeForce RTX 40 SUPER GPU,RTX AI 笔记本电脑,为数百万用户带来生成式 AI 工具 AI 浪潮再次席卷 CES,为游戏玩家和内容创作者带来各种性能强大的新工具。 在 CES 展会开始之前,NVIDIA 发表了一场重磅演讲,重点介绍了将为游戏和应用带来逼真角色的生成式 AI 模型,以及一款面向游戏玩家和创作者的全新 GPU。 NVIDIA GeForce 高级副总裁 Jeff Fisher 表示:“如今,生成
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09
2024-01
无毒量子点合成新方法赋能短波红外探测器
在服务机器人、汽车和消费电子等需要大批量机器视觉传感的应用中,人眼无法看见的短波红外(SWIR)光可以实现前所未有的可靠性、功能和性能。短波红外图像传感器可以在强光、雾、霾以及烟雾等恶劣条件下可靠地工作。此外,短波红外波段不仅提供了符合人眼安全的光源,而且开辟了利用分子成像检测材料特性的可能性。 基于胶体量子点(CQD)的光电探测技术为在短波红外波段实现大批量兼容图像传感器提供了一个前途光明的技术平台。胶体量子点是纳米半导体晶体,也是一种溶液处理的材料平台,可以与CMOS技术集成并实现短波红外
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09
2024-01
用于化学战剂检测的SAW气体传感器系统开发
由于化学战剂(CWA)威胁着世界的安全,因此开发具有快速响应、高灵敏度和小尺寸等特点的气体传感器对于早期检测化学战剂至关重要。同时,准确探测、识别和监测化学战剂对于有效的军事和民用防御行动也是至关重要的。 在各种类型的化学战剂中,神经毒剂沙林(GB)因其高毒性和中等挥发性而最致命,浓度很低就能致人死亡。甲基膦酸二甲酯(DMMP)经常被用作GB模拟物,不仅因其极性和非极性官能团与GB相同,还因为其在测试实验中无毒的物理化学性质。 据麦姆斯咨询报道,近日,国民核生化灾害防护国家重点实验室和中国科学
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09
2024-01
广和通RedCap模组FG131/FG132系列已进入工程送样阶段
广和通要闻 2024年1月,广和通RedCap模组FG131FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发,符合3GPP R17演进标准,支持5G SA网络,填补了高速连接的移动宽带与低速物联网终端之间的应用空白。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式,FG131FG132系列在5G能力、传输速率、软硬件设计上满足不同行业需求。FG131FG132系列以灵活封装拓展至更多应用。FG132-GL采用29mm*32mm的LGA封装尺寸,兼容广和通Cat.4模组NL668、L7
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06
2024-01
RL究竟是如何与LLM做结合的?
RLHF 想必今天大家都不陌生,但在 ChatGPT 问世之前,将 RL 和 LM 结合起来的任务非常少见。这就导致此前大多做 RL 的同学不熟悉 Language Model(GPT)的概念,而做 NLP 的同学又不太了解 RL 是如何优化的。在这篇文章中,我们将简单介绍 LM 和 RL 中的一些概念,并分析 RL 中的「序列决策」是如何作用到 LM 中的「句子生成」任务中的,希望可以帮助只熟悉 NLP 或只熟悉 RL 的同学更快理解 RLHF 的概念。 1. RL: Policy-Base
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06
2024-01
30年前的IDE,功能到底有多强?
30年前,windows还处于Windows3.0时代,Win95还没有发布。 那个时代,处理器性能还相对较弱,还处于文字,图形化界面也不是很流行,但已经有早期图形化界面的雏形。 那个时代,虽然软硬件资源还很匮乏,但程序员这个职位也在那个年代慢慢涌现,集成开发环境(IDE)也应运而生。 30 年前的集成开发环境 (IDE),纯文本模式大行其道。在 20 世纪 80 年代末 / 90 年代初,DOS 操作系统上的 IDE 都是基于文本用户界面 (TUI)。这些 IDE 虽然没有图形界面,但却提供
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05
2024-01
ADC芯片CS1237的技术资料合集
问题11:实际应用中,多个称重传感器应该怎么与ADC连接? 解答:如果传感器是测量同一物体(例如:厨房垃圾处理器),一般建议使用并联的方式。则相同类型的信号线连接在一起。对于传感器的要求是产品规格尽量一致,尤其是灵敏度需要一致,否则会导致偏载问题。如果使用REFOUT引脚输出VS,需要注意传感器的激励电流是否在合理范围内。举例: 鼎盛合资料 鼎盛合(peakcoo.com)资料 如果系统不是测量同一个物体,则传感器单独连接不同的模拟通道或不同的 ADC。 问题 12:为什么 REFOUT 引脚
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05
2024-01
软件代码结构化覆盖测试-MC/DC覆盖
作者 | 李伟 上海控安安全测评部总监 来源 |鉴源实验室 社群 | 添加微信号“TICPShanghai”加入“上海控安51fusa安全社区” 前两篇我们介绍了白盒测试中代码结构覆盖率测试的语句和分支覆盖测试,本篇我们介绍MC/DC覆盖测试。 01 关于定义 MC/DC的全称是Modified Condition/Decision Coverage,修正条件判定覆盖率。很多文章对于定义的解释都比较专业,通常也会让人感觉理解困难,本文我们用通俗易懂的说明给大家做介绍。从字面意思看这种覆盖率是通
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05
2024-01
莱迪思FPGA解决方案帮助降低可再生能源的成本
如今科技持续快速发展,影响了我们生活的方方面面,人工智能的快速发展则进一步推动了技术进步,使能系统(enabling system)和数据中心也需要越来越多的能源。这会导致电子废物和二氧化碳的排放增加。事实上,服务器和冷却系统占美国数据中心直接用电量的最大比重,是当今碳密集度最高的领域之一。 越来越多的企业希望在其业务的各个方面采用可持续发展的实践方法。为了实现更加可持续的运营,他们会寻求各种机遇和解决方案,尽量减少现有和新基础设施和技术对环境的影响,从而减少能源消耗和电子废物生成。 作为低功