中国汽车芯片标准检测认证联盟成立
2024-04-049月4日消息，中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津宣布成立，副市长朱鹏出席了成立大会并致辞。此次成立的中国汽车芯片标准检测认证联盟旨在促进中国汽车芯片产业链供应链的自主安全、高效可靠生态建设，以实现汽车芯片检测认证自主化。 在成立大会上，中国科学院院士王小云作了主题报告，来自汽车整车及零部件企业、芯片企业、行业机构、科研院所等150余名嘉宾出席了会议。这个联盟的成立将会凝聚各方力量，勇担时代和国家赋予的使命责任，共同突破汽车芯片国产化替代的关键技术，打通国产芯片上车应用通道。 该联盟由中国汽车技
恩智浦(NXP)汽车芯片生产商公布第三季度业绩
2024-03-2711月16日消息，据恩智浦（NXP）公布了超出预期的第三季度业绩，并提供了高于预期的第四季度利润指引，预计汽车芯片市场的增长和稳定的工业需求将抵消其他关键市场的疲软。 在最新公布的第三季度财报中，恩智浦展现出色业绩，超过市场预期。第三季度营收达到34.3亿美元，虽然较去年同期微降0.3%，但每股收益方面，非通用会计准则（Non-GAAP）摊薄后每股收益为3.70美元。 恩智浦的汽车业务表现出色，营收达到18.9亿美元，同比增长5%。公司首席执行官Kurt Sievers表示，虽然存在市场挑战，
汽车零部件供应商巨头博世BOSCH将裁员1500人
2024-03-2512月13日，据德国《汽车周报》的信息,汽车零部件供应商巨头博世BOSCH明年也面临大规模裁员的威胁， 仅斯图加特-费尔巴哈和施维贝尔丁根工厂就将裁员至少1,500人。“在生产之后，现在的重点是间接领域，”一位内部人士告诉德国《汽车周报》。 总体而言，研究和开发部门将被削减10%至15%工作岗位。博世BOSCH证实了目前与工会的讨论。一位发言人向德国《汽车周报》表示：“即使我们希望通过新产品和各种培训措施尽可能地维持我们的就业水平，我们也必须在某些领域根据订单情况进行调整。”一位发言人对该报表
意法半导体与理想汽车签署碳化硅供货长协
2024-03-2412月23日，意法半导体近日宣布，已与理想汽车签署了一份碳化硅（SiC）长期供货协议。根据协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，以支持理想汽车进击高压纯电动车市场的战略部署。 据悉，理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET技术。该技术的采用将有助于提高理想汽车的电动车性能和能源效率。此外，意法半导体还与重庆市政府以及三安光电签署了合作协议，将在重庆建立一个全新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。该合资厂计划于2025年
汽车制造商考虑将商用芯片纳入到车规芯片使用范围
2024-03-221月5日，供应链最新消息透露，一些中国汽车制造商正在考虑扩大非车规级商用芯片的使用范围，以替代传统的车规芯片。这一策略转变主要是出于成本考虑，但也预示着汽车行业在芯片供应上面临的新挑战。 随着半导体产品在汽车中的应用迅速扩大，特别是在电动汽车和自动驾驶汽车领域，每辆车所需的芯片数量大幅增加。据德国汽车管理中心数据，2023年全球售出的近1000万辆纯电动汽车中，约600万辆来自中国。电动汽车和自动驾驶汽车每辆需要多达1300个芯片，而传统燃油车仅需约500个芯片。尽管自2023年以来，汽车芯片
TE的连接器在新能源汽车和汽车电子领域的应用如何?
2024-03-17TE的连接器是一种广泛应用于汽车和工业领域的电子元件。在新能源汽车和汽车电子领域，TE的连接器起着至关重要的作用。随着科技的进步，这种连接器正在为汽车行业带来巨大的变革。 首先，我们来看看新能源汽车领域。随着环保理念的普及，新能源汽车已成为汽车市场的重要部分。在这个领域，TE的连接器起着连接电池组、电机、充电系统等关键部件的重要作用。它们不仅需要承受高电压和大电流，还需要在各种恶劣环境下保持稳定的工作状态。TE的连接器通过其出色的性能和可靠性，为新能源汽车提供了稳定、高效的能源传输。 其次，汽
欧洲汽车零部件供应商巨头将裁员
2024-03-132月21日消息，据路透社和华尔街日报报道，欧洲汽车零部件供应商Forvia在周一宣布，作为其新的“EU-Forward”计划的一部分，公司计划在未来五年内裁减多达10000个欧洲职位。 为了应对全球汽车行业向电动汽车的转变，Forvia决定采取这一行动。该计划的目标是从2028年起，每年节省5亿欧元（约合5.39亿美元），以将其在欧洲的营业利润率恢复到疫情前的7%水平，而去年仅为2.5%。 为实现这一目标，裁员将通过裁员、自然减员以及取消合同职位的方式进行，预计将影响公司约13%的员工。然而，
高通在汽车芯片市场的布局和合作
2024-03-09随着科技的进步，汽车行业正经历着前所未有的变革。高通作为全球领先的无线技术创新者，正以其强大的芯片技术实力，深度参与并推动着这一变革。本文将探讨高通在汽车芯片市场的布局和合作，以及这对自动驾驶和智能出行的影响。 首先，高通在汽车芯片市场的布局主要集中在自动驾驶和智能出行两大领域。在自动驾驶方面，高通通过其Snapdragon Ride平台，为汽车制造商提供了高性能、安全的自动驾驶解决方案。该平台支持从L2+到L4不同级别的自动驾驶，为汽车制造商提供了灵活性和创新性。此外，高通还在智能出行领域有
Nichicon电解电容器在新能源汽车领域的应用前景如何
2024-03-07随着环保意识的日益增强，新能源汽车（NEV）逐渐成为汽车行业的发展趋势。在这个领域中，Nichicon电解电容器凭借其卓越的性能和可靠性，发挥着至关重要的作用。本文将探讨Nichicon电解电容器在新能源汽车领域的应用前景。 一、Nichicon电解电容器的优势 Nichicon电解电容器，作为行业领先的产品，具有许多优势。首先，其具有卓越的电气性能和可靠性，能够在各种恶劣环境下稳定工作。其次，Nichicon电解电容器具有较长的寿命和稳定性，能够确保新能源汽车的稳定运行。最后，其成本效益高，
RFMD在汽车电子领域的发展
2024-03-04随着汽车电子技术的飞速发展，RFMD在汽车电子领域的应用越来越广泛。本文将介绍RFMD在汽车电子领域的发展，包括车载通信、雷达传感器等方面。 车载通信是RFMD在汽车电子领域的重要应用之一。随着车联网的兴起，车载通信技术成为了汽车安全和智能化的关键技术之一。RFMD的无线通信芯片可以支持多种通信协议，如4G/5G网络、Wi-Fi、蓝牙等，为车载通信提供了强大的支持。这些芯片不仅可以实现车辆之间的通信，还可以实现车辆与云端、其他车辆、基础设施等之间的通信，提高车辆的安全性和智能化水平。 除了车载